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晶圓級(jí)封裝（室溫）
- 產(chǎn)品描述：
產(chǎn)品介紹
超薄玻璃室溫氣密性晶圓級(jí)鍵合技術(shù)
鍵合材料 BONGING MATERIALS
- 玻璃－玻璃；玻璃－硅；石英－石英；藍(lán)寶石－藍(lán)寶石和透明陶瓷
- Glass-glass; glass-Si；quartz-quartz;sapphire-sapphire and transparent ceramics
- 大多數(shù)玻璃（(Borofloat 33, D263, ENA1, 石英等)和硅
- Most glass types （Borofloat 33, D263, ENA1, fused silica etc.)and Silicon
材料厚度 MATERIALS THICKNEES
- 頂層晶圓材料厚度：50μm－2mm
- Top wafer material thickness 50μm –2mm
- 底層晶圓材料厚度：最大30mm
- Bottom material thickness: Up to 30 mm
材料大?。?MATERIALS SIZE
- 直徑：100-200mm
- Diameter:100-200mm
上一個(gè)：激光玻璃焊接設(shè)備
沒有下一個(gè)
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