北京金庫銘微科技有限公司成立于2013年，公司是國內(nèi)尖端硬脆材料精密微結(jié)構(gòu)加工和室溫晶圓鍵合產(chǎn)品代工和設(shè)備供應(yīng)商，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于集成電路、半導(dǎo)體照明、微機電系統(tǒng)、先進(jìn)封裝、光通信、生物醫(yī)藥等領(lǐng)域，我們可以在玻璃、石英、硅、壓電材料、陶瓷等硬脆材料表面加工微米級鉆孔，切割，幾何圖形加工，2.5D結(jié)構(gòu)加工，能實現(xiàn)納米級拋光,室溫鍵合技術(shù)可實現(xiàn)玻璃－玻璃、玻璃－硅、石英－石英、藍(lán)寶石－藍(lán)寶石和陶瓷氣密性封裝和晶圓級封裝，我司銷售設(shè)備有微細(xì)銑削（Micro milling)、SACE、玻璃激光焊接等微加工設(shè)備。