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北京金庫(kù)銘微科技有限公司成立于2013年,公司是國(guó)內(nèi)尖端硬脆材料精密微結(jié)構(gòu)加工和室溫晶圓鍵合產(chǎn)品代工和設(shè)備供應(yīng)商,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于集成電路、半導(dǎo)體照明、微機(jī)電系統(tǒng)、先進(jìn)封裝、光通信、生物醫(yī)藥等領(lǐng)域,我們可以在玻璃、石英、硅、壓電材料、陶瓷等硬脆材料表面加工微米級(jí)鉆孔,切割,幾何圖形加工,2.5D結(jié)構(gòu)加工,能實(shí)現(xiàn)納米級(jí)拋光,室溫鍵合技術(shù)可實(shí)現(xiàn)玻璃-玻璃、玻璃-硅、石英-石英、藍(lán)寶石-藍(lán)寶石和陶瓷氣密性封裝和晶圓級(jí)封裝,我...